SERVICE

       为客户提供芯片产品的设计服务。提供从客户需求分析，产品Spec定义，架构设计和验证，工艺以及IP的选定，RTL设计，后端物理版图设计，生产加工，封装测试，芯片产品交付的全流程服务。也可以结合客户的具体需求，提供部分流程的服务。