为客户提供完整的封装以及测试服务。

      ■ 封装评估及设计服务;

      ■ 小批量封装服务;

      ■ 量产封装服务;

      ■ 晶元级别的测试(Wafer Probing);

      ■ 封装成品的测试(Final Test);

      ■ 测试程序以及测试板(probe card, load Board)等的开发/设计/加工服务。